Теплоотводящие модули из алмаза/меди развернуты в кластере крупной национальной научно-технологической платформы для суперкомпьютеров в Китае
Китайские исследователи успешно внедрили высокотеплопроводящие алмазно-медные композиты в систему охлаждения суперкомпьютеров, что значительно повышает производительность чипов
Короткое резюме
Высокотеплопроводящие теплоотводящие модули из алмаза и меди, разработанные командой из Нинбоского института материаловедения и технологий Китайской академии наук, были успешно применены в первом в мире мегаваттном решении для иммерсионного охлаждения всего серверного шкафа C8000V3.0. Это решение повышает теплопередачу чипсетов на 80% и способствует увеличению производительности чипов на 10%.
Развёртывание произошло на ключевом узле Национальной суперкомпьютерной интернет-платформы в Чжэнчжоу, что знаменует собой первое в мире крупномасштабное применение алмазно-медных композитов для терморегуляции вычислительных чипов. Разработка стала ответом на критическую проблему «теплового барьера», сдерживающую развитие мировой индустрии вычислений, и направлена на преодоление зависимости Китая от импорта высокотехнологичных материалов для охлаждения.
Масштабное применение модулей подтвердило надёжность материала в условиях экстремальной плотности теплового потока и открыло новый технологический путь для теплоотвода в отечественных вычислительных чипах. Это достижение имеет стратегическое значение для обеспечения безопасности и повышения конкурентоспособности китайской индустрии вычислений, создавая автономную цепочку поставок материалов для терморегуляции.
Прорыв в теплопроводности
Разработанный алмазно-медной композит достиг рекордной теплопроводности, превышающей 1000 Вт/(м·К), что соответствует передовому международному уровню
Значительный прирост производительности
Внедрение модулей в систему охлаждения повысило теплопередачу чипсетов на 80% и производительность чипов на 10%
Первое в мире масштабное применение
Развёртывание на национальной суперкомпьютерной платформе является первым в мире случаем крупномасштабного использования данного материала для терморегуляции вычислительных чипов
Преодоление технологических барьеров
Исследователи системно преодолели ключевые производственные трудности, такие как сложность диспергирования, обработки и поверхностной подготовки композита
Текст сгенерирован с использованием ИИ
