News

00:00
Новости науки
Новости науки
...
News
20:04, 17 Jan

Инженеры создали «фононный лазер», который может уменьшить ваш следующий смартфон

Устройство генерирует сверхбыстрые поверхностные акустические волны на одном чипе и может стать основой для создания более компактных, мощных и энергоэффективных беспроводных устройств

Engineers just created a “phonon laser” that could shrink your next smartphone | ScienceDaily
sciencedaily.com
sciencedaily.com

Short Summary

Исследователи из Университета Колорадо в Боулдере, Университета Аризоны и Национальных лабораторий Сандия создали первый в своём роде «фононный лазер» — устройство, генерирующее управляемые поверхностные акустические волны (SAW) на одном микрочипе. Оно работает по принципу, аналогичному диодному лазеру: механические колебания усиливаются, многократно отражаясь внутри резонатора, и в итоге выходят в виде мощного, когерентного пучка вибраций. Ключевым отличием от традиционных систем SAW является объединение всех компонентов (источника, резонатора, усилителя) на одном кристалле и возможность работы от простого источника питания, например, батареи.

Устройство представляет собой многослойную структуру из кремния (основа), пьезоэлектрического ниобата лития (генерирует волны) и тонкого слоя арсенида индия-галлия (усиливает колебания за счёт взаимодействия с быстрыми электронами). Оно уже продемонстрировало генерацию волн на частоте около 1 ГГц, но потенциал технологии, по мнению учёных, позволяет достичь десятков и даже сотен ГГц, что значительно превосходит пределы современных SAW-устройств (~4 ГГц).

Эта разработка имеет потенциал для революции в беспроводных технологиях. Сегодня в смартфонах для обработки радиосигналов используются несколько чипов, преобразующих радиоволны в SAW и обратно. Новый фононный лазер открывает путь к созданию единого чипа, который будет выполнять всю обработку сигнала с помощью поверхностных акустических волн, что сделает устройства меньше, быстрее и энергоэффективнее.

Key Takeaways
Первый интегрированный фононный лазер на чипе

Устройство впервые объединило генерацию, усиление и вывод поверхностных акустических волн на одном микрочипе по аналогии с диодным лазером, работающим от батареи

Многослойная структура для усиления волн

Ключевую роль играет слой арсенида индия-галлия, который взаимодействует с электронами, усиливая механические колебания в пьезоэлектрическом слое ниобата лития при каждом проходе волны вперёд

Потенциал для сверхвысоких частот

Технология продемонстрировала работу на 1 ГГц и может быть масштабирована до десятков и сотен ГГц, что превосходит возможности современных SAW-фильтров (~4 ГГц)

Основа для радикальной миниатюризации электроники

Разработка позволяет создавать все компоненты для обработки радиосигнала (фильтры, преобразователи) на одном чипе, что сулит создание более компактных и энергоэффективных смартфонов и беспроводных устройств

Text generated using AI

фононный лазер, поверхностные акустические волны, микрочип, беспроводные технологии, миниатюризация, пьезоэлектричество
1

Recommendations on the topic

Comments

Golos Nauki Logo
Home page
Support Project
Sections
Быстрый доступ
  • Author's interview
  • Video Abstracts
Sponsor
* is not an advertisement
Presentation
Information

    Phone: 8 (800) 350 17-24email: office@golos-nauki.ru
    Sign Up
    Новости наукиNews Feed
    Other News